Sifat Koligatif Larutan

1. faktor van’t Hoff (i) = (1 + α (n – 1))

1.1. Faktor yang memengaruhi sifat kologatif Larutan Elektrolit Lemah.

2. Larutan Elektronik

2.1. Elektronik kuat

2.1.1. Penurunan tekanan uap

2.1.1.1. ΔP = Xt . Po . i

2.1.2. Penurunan titik beku

2.1.2.1. ΔTb = Kb . mt . I

2.1.3. Tekanan Osmotik

2.1.3.1. ΔTf = Kf . mt . I

2.1.3.2. π = M.R.T.i

2.2. Elektronik lemah

2.2.1. Penurunan Tekanan Uap

2.2.1.1. ΔP = Xt . Po . (1 + (n – 1))

2.2.2. Kenaikan Titik Didih

2.2.2.1. ΔTb = Kb . mt . (1 + α (n – 1))

2.2.3. Penurunan Titik Beku

2.2.3.1. ΔTf = Kf . mt . (1 + α (n – 1))

2.2.4. Tekanan Osmotik

2.2.4.1. π = M.R.T. (1 + α (n – 1))

3. Larutan non Elektronik

3.1. Penurunan Tekanan Uap

3.1.1. P = P⁰ - 🔺P P = Xp.P⁰ 🔺P = Xt.P⁰

3.2. Penurunan titik beku

3.2.1. 🔺Tf = m. Kf Tf = Tf⁰ - 🔺Tf

3.3. Kenaikan titik didih

3.3.1. 🔺Tb = m.kb Tb=Tb⁰+🔺Tb

3.4. Tekanan osmotik

3.4.1. PHi = MRT